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封测业旺季效益仍旧 明年比今年更好
2017-04-08 15:51:00 来源:本站 浏览:3513
       今年台湾第2季电子大厂法说会陆续登场,下半年产业展望看俏的封测、DRAM等也释出正面的消息,封测业由矽品(2325)打头阵,董事长林文伯认为,下半年封测景气会比上半年好,甚至明年封测业景气将比今年更好;富邦投顾也认为,下半年旺季效益仍旧,整体封测下半年逐季成长格局不变,等待库存调整完毕,第4季较有表现机会,就各次产业来说,规模大、客户分散、或前段测试厂商,在晶圆代工产能利用率仍可望维持相对高档下,表现相对稳健。 
  矽品董事长林文伯对封测业的景气看法向来深受市场及法人重视,在矽品第2季的法人说明会中,除了公布今年获利可望突破100亿元,创历史纪录外,同时也释出看好下半年及明年封测产业的正面消息。 
  林文伯认为,下半年个人计算机旺季效应将会出现,加上消费性产品、内存等封测需求持续成长,预期下半年封测业比上半年佳,他进一步预测,明年封测业景气将比今年更好,主因英特尔(Intel)、超微 (AMD)调降中央处理器价格,将刺激个人计算机需求上扬,成为带动封测数量成长的动能,加上2008年北京奥运所带动的需求,没有看坏明年景气的道理。 
  另外,全球前4大封测厂包括日月光(2311)、艾克尔 (Amkor)、矽品及新科金朋(STATS-ChipPAC)等,在先进封装制程产能的增加相当有限,也有助封测价格稳定,这也是林文伯看好明年封测产业景气的重要因素。 
  富邦投顾指出,IC 封测在历经2005 年下半的强劲成长、2006 年第1季的淡季不淡后,第2季整体营运开始受到PC 端库存调整的影响,在前一年同期基期极低的情形下,将是季成长平淡、年成长强劲的一季。在获利上,推估除IC 基板的全懋受需求及价格调整剧烈,及LCD Driver IC 飞信、颀邦受面格价格跌幅超过预期、需求回升疲弱、折旧增加侵蚀获利的影响外,其它封测厂商第2季的获利都可望较前一季成长。 
  富邦投顾说,下半年后段封测B/B 维持在1 以上、景气位处扩张阶段,领先指标北美半导体设备后段B/B 值自2005 年11 月转折向上以来,已经连续5个月走扬,并在2006 年2 月突破1,2006 年4 月快速跃升至1.2 的水平。按照历史轨迹推估,后段B/B 值一旦转折向上、可持续10-15 个月的扬升格局,预期本波向上的高点(即转折点)会落在2006 年第4季前后,下半年IC 封测景气位处扩张阶段。 
  不过,富邦投顾认为,封测业下半年传统旺季效益仍在、但成长力道有限,由于受到PC 及低阶手机库存仍在进行调整影响,根据PC、手机等终端产品的预估,下半年传统旺季效益仍在,但成长力道并不强劲;推估封测厂商第3季营收QOQ 约落在5-15%、YOY 约10~60%不等,整体封测下半年逐季成长格局不变;待库存调整完毕,第4季较有表现机会。就各次产业来说,规模大、客户分散、或前段测试厂商,在晶圆代工产能利用率仍可望维持相对高档下,表现相对稳健;LCD Driver IC 及IC 覆晶基板景气循环波动剧烈,若第3季表现平平、则第4季成长幅度可望相对突出。规模小的利基型厂商中,配合对IC 设计业者下半年的看法,承接原相订单的典范、及承接立锜订单的诚远可留意。 
  根据富邦投顾对PC、手机、LCD TV等终端产品的预估,IC 封测下半年传统旺季效益仍在,预估2006 年下半台湾整体IC 封测的营收成长约17%,属相对弱势成长的一年。再与前一年同期相比,由于2005 年同期基期高,YOY 成长约为23%,与2002 年以来20-40%的区间相比,年成长同样显得相对疲弱。细分至第3季、及第4季来看,受PC 及低阶手机库存仍在进行调整的影响,第3季季成长力道并不强劲,推估台湾IC 封测厂商第3季营收QOQ 约落在5-15%、YOY 约10~60%不等,整体封测下半年营收逐季成长格局不变;待库存调整完毕,第4季较有表现机会。 
  以获利来看,由于产能利用率目前均在近满载水平,在上半年资本支出控制良好、下半年仍有旺季的情形下,除价格压力较大的LCD Driver IC、IC基板、及内存封测外,其它IC 封测厂商下半年获利表现平稳。 
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